集成電路是數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的關鍵組成部分。在以技術為核心驅動的集成電路產(chǎn)業(yè)中，知識產(chǎn)權已成為其核心價值的重要體現(xiàn)。9月12日下午，第十四屆中國知識產(chǎn)權年會舉辦“知識產(chǎn)權筑基，繪就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖”專題論壇，匯聚政策機構政府機關、法院、創(chuàng)新主體及金融機構代表，從多維度探討產(chǎn)業(yè)破局路徑，共同擘畫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施藍圖。此次論壇由復旦大學知識產(chǎn)權研究中心主任馬忠法主持。
為加強集成電路布圖設計專有權保護，促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家知識產(chǎn)權局專利局復審和無效審理部電學申訴一處處長樊曉東從完善制度、加強保護、促進運用等方面提出多項建議，包括優(yōu)化登記申請及相關程序，規(guī)范業(yè)務辦理流程手續(xù)，完善登記申請手續(xù)，細化申請文件要求，優(yōu)化登記審查程序，規(guī)范著錄項目變更及專有權行使；優(yōu)化復審制度，完善行政復議程序和撤銷制度，提高登記確權質(zhì)量和效率；完善糾紛解決機制，加大侵權賠償力度；新增職務創(chuàng)作獎酬措施，完善非自愿許可相關規(guī)定，促進布圖設計實施和運用，助推新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
國家知識產(chǎn)權局專利局專利審查協(xié)作河南中心電學發(fā)明審查部主任張謙以“人工智能芯片先進封裝關鍵技術專利分析研究”為題，對AI芯片先進封裝關鍵技術專利態(tài)勢及其產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展進行了深入分析。對于如何促進我國先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，他提出四點建議：第一，發(fā)揮新型舉國體制的優(yōu)勢，推進高水平科技自立自強；第二，以產(chǎn)業(yè)需求為導向，構筑專業(yè)聯(lián)盟，促進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)；第三，推動教育、科技、人才、知識產(chǎn)權協(xié)同發(fā)展；第四，平衡國家安全與產(chǎn)業(yè)鏈開放，強化高端芯片產(chǎn)業(yè)引領作用。
北京知識產(chǎn)權法院三級高級法官劉欣蕾結合司法實踐的具體案例，分享了集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的相關經(jīng)驗。她全面闡述了集成電路布圖設計侵權案件的基本規(guī)則，包括“獨創(chuàng)性”的認定標準、權利范圍界的確定規(guī)則、侵權判定的核心要素等；從封裝企業(yè)的責任認定、銷售環(huán)節(jié)的合法來源抗辯、委托開發(fā)中的履約問題等角度，說明司法如何依據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)界定主體責任，并介紹了行政與民事訴訟交叉的特殊情形等。她強調(diào)，集成電路的知識產(chǎn)權保護應通過司法裁判明晰權利邊界、激勵技術創(chuàng)新，同時須兼顧產(chǎn)業(yè)分工特點，保障市場運行效率，共同促進行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
江蘇長電科技股份有限公司法務總監(jiān)應戰(zhàn)以“半導體封測企業(yè)知識產(chǎn)權管理”為題，從企業(yè)概況、企業(yè)戰(zhàn)略、知識產(chǎn)權現(xiàn)狀、創(chuàng)新與知識產(chǎn)權管理四個方面進行了分享。他介紹，長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝等服務。公司的知識產(chǎn)權管理圍繞“保安全、促研發(fā)、提升行業(yè)影響力”展開，覆蓋專利申請、風險排查及商業(yè)秘密保護等多方面，致力于成為全球一流的集成電路制造和技術服務商，持續(xù)回饋股東、客戶、員工和社會。
某芯片企業(yè)專家聚焦AI芯片企業(yè)知識產(chǎn)權戰(zhàn)略規(guī)劃及溝通管理的實務經(jīng)驗，指出專利制度的核心在于“為天才之火澆上利益之油”。他認為，企業(yè)應從宏觀視角理解專利在不同發(fā)展階段的作用，使對專利的重視程度與創(chuàng)新水平相適應，也與技術創(chuàng)新及所在產(chǎn)業(yè)價值相適應。他分析了技術驅動型初創(chuàng)公司投融資各階段對專利的價值需求，以及新興產(chǎn)業(yè)各界對專利的價值需求等。他還從企業(yè)IPR視角分享了關于溝通和管理的思考，包括跨部門橫向溝通、向上匯報等實用經(jīng)驗。
山東天岳先進科技股份有限公司知識產(chǎn)權及標準部總監(jiān)楊世興指出，碳化硅器件有力支撐我國綠色低碳和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，未來市場空間廣闊。他認為，在半導體領域，應堅決貫徹知識產(chǎn)權戰(zhàn)略，將技術優(yōu)勢轉化為技術壁壘，持續(xù)打造和完善知識產(chǎn)權合規(guī)體系，使知識產(chǎn)權成為半導體企業(yè)的核心競爭力之一。在知識產(chǎn)權保護方面，企業(yè)應推動保護策略升級，實現(xiàn)核心專利與商業(yè)秘密保護的組合防護。他表示，隨著國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展，越來越多的國產(chǎn)半導體逐步走向國際，未來，在知識產(chǎn)權和標準的不斷加持下，更多企業(yè)將有機會登上世界舞臺，影響乃至改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)格局。
對于科技金融的實踐探索，招商銀行股份有限公司普惠金融部科技金融團隊負責人楊智介紹，招商銀是科技金融的先行者。招商銀行持續(xù)打造生態(tài)圈的服務體系，聯(lián)合政務、資本和產(chǎn)業(yè)三大生態(tài)聯(lián)盟，共同為科技企業(yè)提供服務。針對企業(yè)融資需求，招商銀行結合自身資源稟賦，開發(fā)了五大場景的綜合服務方案，包括銀行融資、資本對接、財資管理、跨境發(fā)展以及留才用才。楊智表示，科技創(chuàng)新永無止境，未來，面向科技創(chuàng)新的重點方向，招商銀行將不斷迭代服務、傾聽企業(yè)需求、創(chuàng)新設計產(chǎn)品，沉淀積累能力，陪伴科技企業(yè)走好每一步。
